高通顶级5G芯片调整苹果A14迎,性能超越麒麟9000

 2020-11-25    847  

苹果A系列芯片一上市,势必会刷新手机CPU天梯图,并取代上一代A系处理器成为新晋榜首。

高通顶级5G芯片调整苹果A14迎,性能超越麒麟9000

2020年的A14仿生处理器也不例外。这款芯片采用台积电最新量产的5nm工艺制程,晶体管数量达到118亿,在性能和功耗等方面均有明显提升。

高通顶级5G芯片调整苹果A14迎,性能超越麒麟9000

根据手机SoC性能天梯图,A14果真登上榜首,成为最强手机处理器。不过苹果A14迎来2020年度最强对手——高通顶级5G芯片骁龙875。

11月24日,高通中国官方宣布,一年一度的高通骁龙技术峰会将会在2020年12月1日至2日举行。

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峰会期间,高通将会发布最新一代骁龙5G旗舰移动平台。虽然高通官方没有明说新一代移动平台的型号,但若无意外,就是预热已久的骁龙875处理器。

与A14和麒麟9000一样,骁龙875同样采用5nm工艺制程,晶体管密度得到大幅提升。


可能5nm工艺性能会因为制造商不同出现些许差距,但上述三款的综合表现都相当出色。已经上市的那两款想必消费者已经体验或者了解过,所以笔者重点“关照”一下骁龙875。

早在11月初,爆料人士在海外社交平台中晒出了骁龙875的跑分成绩,数据显示这款旗舰芯片的综合得分超过84.7万。

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日前,知名测评机构鲁大师也公布了骁龙875的工程机跑分。根据鲁大师公布的数据显示,测试机总分超89.9万,即将突破90万,测试机水平为顶级。

骁龙875的CPU总分为33.3万,而GPU总分为34.2万。反观同样采用5nm工艺的麒麟9000,虽然在天梯图中仅次于A14位列第二,但安兔兔跑分仅为69万。

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两款芯片的差距之大可见一斑。至于为什么同样采用5nm工艺,从跑分上来看骁龙875的性能远超麒麟9000,笔者认为主要是因为架构方面的差异。


麒麟9000的CPU大核为Cortex-A78,小核采用的是Cortex-A55;而骁龙875采用的是魔改Cortex X1超大核。

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另外,七个内核分别采用了三个Cortex-A78和四个Cortex-A55,所以,架构优势明显的骁龙875才会拥有更加强悍的性能。

不过,首发了24核Mail-G78 GPU集群的麒麟9000在GPU方面的表现也相当出色,数据显示该芯片的GPU性能相比上一代实现了50%的提升。

综合来看,骁龙875有望取代麒麟9000成为最强安卓芯片,但能否超越A14还是个未知数。

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文/谛林 审核/子扬 校正/知秋


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